Как не надо выпаивать микросхемы.
Jul. 13th, 2025 08:49 pm![[personal profile]](https://www.dreamwidth.org/img/silk/identity/user.png){kind=small}
zepeteВ ютубе за 1500 рублей учат неправильно выпаивать микросхемы, то есть дорого и долго. Им для выпайки маленьких микросхем, то есть с числом выводов меньшим 20, с импортных, стеклотекстолитовых плат нужен фен, каптоновая изолента, медная косичка, флюс в шприце, новое жало в паяльнике, - хотя достаточно паяльника любого качества с ПОС-61.
Причем их способ выпайки может плату разрушить, ибо издеваются над ней дольше и прикладывают механические усилия при неуверенности в расплавлении припоя.
Мой бесплатный урок быстрой и дешевой выпайки таких микросхем из импортных, стеклотекстолитовых плат.
Их платные уроки не учитывают три свойства прозрачных/стеклотекстолитовых, импортных (с многослойным лакокрасочным покрытием с обоих сторон), печатных плат.
1. Такую плату можно греть до 350+ градусов, ибо на ней все припаяно безсвинцовым припоем с высокой температурой плавления.
2. Уставка температуры паяльника 250 градусов означает, что жало не нагрето до температуры плавления ПОС-61, ибо оно ржавое, облупленное или оно не медное, а стальное, купленное на алиэкспресс или озоне. Может быть все сразу.
3. Пластиковый корпус импортной микросхемы паяльником расплавить или даже размягчить невозможно, даже если он нагрет до максимальной возможной температуры. Микросхемы такие издевательства выдерживают без поломки обычно.
Если эти свойства учитывать, то фен, каптоновая изолента и медная косичка для выпайки микросхем, качественный паяльник делаются ненужными. Надо только паяльником с выставленной температурой 300 градусов, залить все выводы припоем ПОС-61, а потом пинцетом вынуть микросхему. Заливать ПОС-61 надо не для понижения температуры плавления припоя, как они говорят, а для повышения площади нагрева пайки и замедления остывания выводов при расплавлении припоя.
Их метод полезен может быть при выпайке из непрозрачных/гетинаксовых или отечественных (без многослойного лакокрасочного покрытия) плат. Хотя с них и их метод плох будет, ибо процесс растянут.
Пример 1.
Долго мучает плату, хотя делается за четыре приема все.
1. Залить микросхему с одной стороны ПОС-61 паяльником нагретым до 300 градусов.
2. Поднять микросхему с этой стороны.
3. Повторить п. 1 и 2 с другой стороны.
Пример 2.
Он использует фен, флюс, каптоновую изоленту, медную косички, хотя делается все за один прием: заливается вся микросхема оловянно-свинцовым припоем, а потом сдвигается микросхема soic-8 с места паяльником с уставкой 300 градусов.
Их метод выпайки из отечественной или гетинаксовой платы тоже плох, ибо растянут.
Из отечественной платы микросхему можно только выкусывать безопасно, ибо она приклеена к плате лаком термостойким, выводы загнуты, а потом только припаяны и еще залиты лаком. При этом плата и микросхема не выдерживают нагрева.
С гетинаксовой платы, если нужна плата и микросхема, то для ее вынимания надо припой отсасывать большим отсосом олова, типа такого.
https://www.vseinstrumenti.ru/product/olovootsos-proskit-dp-366p-00141155-907125/
Причем их способ выпайки может плату разрушить, ибо издеваются над ней дольше и прикладывают механические усилия при неуверенности в расплавлении припоя.
Мой бесплатный урок быстрой и дешевой выпайки таких микросхем из импортных, стеклотекстолитовых плат.
Их платные уроки не учитывают три свойства прозрачных/стеклотекстолитовых, импортных (с многослойным лакокрасочным покрытием с обоих сторон), печатных плат.
1. Такую плату можно греть до 350+ градусов, ибо на ней все припаяно безсвинцовым припоем с высокой температурой плавления.
2. Уставка температуры паяльника 250 градусов означает, что жало не нагрето до температуры плавления ПОС-61, ибо оно ржавое, облупленное или оно не медное, а стальное, купленное на алиэкспресс или озоне. Может быть все сразу.
3. Пластиковый корпус импортной микросхемы паяльником расплавить или даже размягчить невозможно, даже если он нагрет до максимальной возможной температуры. Микросхемы такие издевательства выдерживают без поломки обычно.
Если эти свойства учитывать, то фен, каптоновая изолента и медная косичка для выпайки микросхем, качественный паяльник делаются ненужными. Надо только паяльником с выставленной температурой 300 градусов, залить все выводы припоем ПОС-61, а потом пинцетом вынуть микросхему. Заливать ПОС-61 надо не для понижения температуры плавления припоя, как они говорят, а для повышения площади нагрева пайки и замедления остывания выводов при расплавлении припоя.
Их метод полезен может быть при выпайке из непрозрачных/гетинаксовых или отечественных (без многослойного лакокрасочного покрытия) плат. Хотя с них и их метод плох будет, ибо процесс растянут.
Пример 1.
Долго мучает плату, хотя делается за четыре приема все.
1. Залить микросхему с одной стороны ПОС-61 паяльником нагретым до 300 градусов.
2. Поднять микросхему с этой стороны.
3. Повторить п. 1 и 2 с другой стороны.
Пример 2.
Он использует фен, флюс, каптоновую изоленту, медную косички, хотя делается все за один прием: заливается вся микросхема оловянно-свинцовым припоем, а потом сдвигается микросхема soic-8 с места паяльником с уставкой 300 градусов.
Их метод выпайки из отечественной или гетинаксовой платы тоже плох, ибо растянут.
Из отечественной платы микросхему можно только выкусывать безопасно, ибо она приклеена к плате лаком термостойким, выводы загнуты, а потом только припаяны и еще залиты лаком. При этом плата и микросхема не выдерживают нагрева.
С гетинаксовой платы, если нужна плата и микросхема, то для ее вынимания надо припой отсасывать большим отсосом олова, типа такого.
https://www.vseinstrumenti.ru/product/olovootsos-proskit-dp-366p-00141155-907125/
